Sự khác biệt giữa buồng thử nghiệm sốc nhiệt và buồng thử nghiệm thay đổi nhiệt độ nhanh

Khi nói đếnbuồng thử nghiệm sốc nhiệtvà buồng thử nghiệm thay đổi nhiệt độ nhanh, mọi người có thể hơi nhầm lẫn về hai loại thiết bị và thử nghiệm sốc nhiệt và thử nghiệm thay đổi nhiệt độ nhanh tương ứng. Hôm nay chúng ta hãy thảo luận về mối quan hệ giữa hai người.

Thử nghiệm sốc nhiệt là gì?

Thử nghiệm sốc nhiệt, còn được gọi là thử nghiệm sốc nhiệt độ hoặc thử nghiệm sốc nhiệt ở nhiệt độ cao/thấp, liên quan đến việc cho mẫu đột ngột tiếp xúc với-môi trường nhiệt độ thấp. Đây được coi là một cú sốc nhiệt. Nó chủ yếu xác minh khả năng chống giãn nở và co lại nhiệt của mẫu thử. Đó là một thử nghiệm mang tính hủy diệt.

Thử nghiệm thay đổi nhiệt độ nhanh là gì?

Thử nghiệm thay đổi nhiệt độ nhanh, như tên gọi, là thử nghiệm trong đó nhiệt độ thay đổi nhanh chóng.

Sự khác biệt cốt lõi giữa thử nghiệm sốc nhiệt và thử nghiệm thay đổi nhiệt độ nhanh nằm ở tốc độ thay đổi nhiệt độ.

1. Thử nghiệm sốc nhiệt khiến mẫu giảm mạnh từ 150 độ xuống -40 độ hoặc thậm chí thấp hơn trong thời gian rất ngắn, đây cũng là ưu điểm và đặc điểm của buồng thử nghiệm sốc nhiệt; mặt khác, thử nghiệm thay đổi nhiệt độ nhanh bao gồm việc tăng hoặc giảm nhiệt độ liên tục ở một tốc độ đã đặt. Thời gian và tốc độ thay đổi nhiệt độ khác nhau đáng kể giữa hai loại.

2. Thử nghiệm sốc nhiệt bao gồm việc chuyển đổi nhiệt độ cực nhanh, thường hoàn thành quá trình chuyển đổi từ nhiệt độ cao xuống nhiệt độ thấp chỉ trong 3 đến 5 phút; do đó, nó còn được gọi là thử nghiệm sốc nhiệt độ cao và thấp.

3. Thử nghiệm chu kỳ nhiệt độ có tốc độ chuyển tiếp tương đối chậm hơn, thường có tốc độ làm nóng/làm mát khoảng 1–3 độ mỗi phút.

4. Hơn nữa, thử nghiệm sốc nhiệt thông thường thường không liên quan đến việc kiểm soát độ ẩm, trong khi thử nghiệm chu trình nhiệt độ có thể được trang bị khả năng kiểm soát độ ẩm nếu cần.

Các đường cong cho thấy rõ rằng tốc độ thay đổi nhiệt độ trong chu kỳ nhiệt độ là tuyến tính, trong khi tốc độ sốc nhiệt độ là phi tuyến tính.

Sốc nhiệt chủ yếu xảy ra trong giai đoạn thiết kế nghiên cứu phát triển và sản xuất thử nghiệm;

trong khi sự thay đổi nhiệt độ nhanh chóng chủ yếu xảy ra trong giai đoạn sản xuất hàng loạt.

Thử nghiệm thay đổi nhiệt độ nhanh thường xảy ra ở chế độ vận hành có điện, trong khi thử nghiệm sốc nhiệt thường diễn ra ở-chế độ không hoạt động hoặc trạng thái không hoạt động (ít phổ biến hơn). Thử nghiệm sốc nhiệt của các cụm lắp ráp yêu cầu-đo trước thời gian cần thiết để nhiệt độ bên trong của bộ phận đạt đến mức yêu cầu, tức là thời gian ổn định được hiển thị trong sơ đồ trên. Thử nghiệm thay đổi nhiệt độ nhanh không yêu cầu đo thời gian này. Thử nghiệm sốc nhiệt chu kỳ dài cũng thường được sử dụng để xác minh lỗi PCB, chẳng hạn như thử nghiệm độ bền sốc nhiệt trong Ford CETP, trong đó mẫu là bảng PCBA.

A. Buồng thử nghiệm sốc nhiệt được thiết kế đặc biệt để thực hiện các thử nghiệm sốc nhiệt và thiết kế cấu trúc của nó khác biệt đáng kể so với buồng thử nghiệm thay đổi nhiệt độ nhanh. Thiết bị này có hai vùng nhiệt độ: vùng nhiệt độ-cao và vùng nhiệt độ-thấp. Dựa vào cấu trúc buồng, buồng thử nghiệm sốc nhiệt có thể được chia thành hai loại: hai{5}}buồng và ba{6}}buồng. Buồng thử nghiệm sốc nhiệt ba{8}}buồng sử dụng bố cục gồm ba buồng độc lập: vùng nhiệt độ-cao, vùng nhiệt độ{10}}thấp và vùng thử nghiệm. Trong quá trình thử nghiệm, mẫu cần thử nghiệm được đặt trong vùng thử nghiệm và luồng không khí xen kẽ từ vùng nhiệt độ cao{12}}và vùng nhiệt độ thấp tạo ra các tác động luân phiên lên mẫu trong vùng thử nghiệm, do đó đạt được hiệu ứng sốc nhiệt.

B. Buồng thử nghiệm thay đổi nhiệt độ nhanh khác với buồng thử nghiệm sốc nhiệt. Nó chỉ có một buồng, không giống như buồng sốc nhiệt có hai hoặc ba vùng nhiệt độ. Tuy nhiên, buồng này lớn hơn buồng thử nghiệm nhiệt độ cao và thấp thông thường vì cần có-máy nén công suất cao để đạt được mức tăng và giảm nhiệt độ nhanh chóng.

Tiêu chuẩn tham chiếu chung về sốc nhiệt: GB/T 2423.22-2012, IEC60068-2-14:2009, GB/T 28046.4-2011;

Tiêu chuẩn tham khảo về thay đổi nhiệt độ nhanh: GB/T2423.22, IEC60068_2_14.